Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad
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标准范围（官方英文摘要）
IEC 61249-2-51:2023 specifies the construction, materials, property requirements, quality assurance, packaging, marking, storage of base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (hereinafter referred to as IC carrier tape base materials).
This document is applicable to IC carrier tape base materials, which is a glue-coated material, one side is woven E-glass reinforced epoxy underlayer, and the other side is coated with adhesive and protected by release film.
标准信息
- 标准号
- IEC 61249-2-51:2023
- 英文标题
- Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad
- 发布单位
- —
- 技术委员会
- TC 91
- 版本 / 版次
- 1.0
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2023
- ICS 分类
- 31.180 印制电路和印制电路板
- 页数
- 33 页
- 官方定价
- CHF 115
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