Format for LSI-Package-Board Interoperable design
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标准范围（官方英文摘要）
IEC 63055:2023 defines a common interoperable format that will be used for the design of a) large-scale integration (LSI), b) packages for such LSI, and c) printed circuit boards on which the packaged LSIs are interconnected. Collectively, such designs are referred to as LSI-Package-Board (LPB) designs. The format provides a common way to specify information/data about the project management, netlists, components, design rules, and geometries used in LPB designs. This is an IEC/IEEE dual logo standard.
标准信息
- 标准号
- IEC 63055:2023
- 英文标题
- Format for LSI-Package-Board Interoperable design
- 发布单位
- —
- 技术委员会
- TC 91
- 版本 / 版次
- 2.0
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2023
- ICS 分类
- 35.060 信息技术用语言
- 页数
- 292 页
- 官方定价
- CHF 425
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