Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
文件核验信息（付费前可核对）
标准范围（官方英文摘要）
IEC 63215-2:2023 applies to the die attach materials and joining system applied to discrete type power electronic devices.
This document specifies the temperature cycling test method which takes into account the actual usage conditions of discrete type power electronic devices to evaluate reliability of the die attach joint materials and joining system, and establishes a classification level for joining reliability (reliability performance index).
The test method specified in this document is not intended to evaluate power semiconductor devices themselves.
The test method specified in this document is not regarded as the one for use to guarantee the reliability of the power semiconductor device packages.
NOTE？The test result obtained using this document will not be used as absolute quantitative data, but for intercomparison with the other die attach materials results using the same setup.
标准信息
- 标准号
- IEC 63215-2:2023
- 英文标题
- Endurance test methods for die attach materials - Part 2: Temperature cycling test method for die attach materials applied to discrete type power electronic devices
- 发布单位
- —
- 技术委员会
- TC 91
- 版本 / 版次
- 1.0
- 状态
- 现行
- 发布日期
- 2023
- ICS 分类
- 31.190 电子元器件组件
- 页数
- 46 页
- 官方定价
- CHF 150
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